玻碳電極是惰性電極，所以在使用鍍掃描材料就是掃描電極，如鍍汞，銅，金就是汞膜，銅膜，金膜電極。陽極溶出鍍汞和鍍金，玻碳鍍汞有兩種：

　　第1種為同位鍍汞，即在被分析的樣品中加入一定量的Hg+(一般用氧化gong和硝酸gong)在電解富集待離子的點位下，同時形成汞齊，掃描溶出后，于較正的電位下，*溶出待測離子或汞膜，還可以取出電極用濾紙把汞膜擦凈。保證第二次分析時電極表面仍然為原始狀態(tài)，以保證重現(xiàn)性，一般汞離子的濃度是被測離子濃度的500-1000倍。

　　第二種為予鍍汞膜，1.在正于待測離子電解電位下長時間電積汞。如測cu可在-0.2V長時間電積制得汞膜，而防止電積cu,pb,cd,zn的危險，此方法效率低，時間長。

　　2.在同位鍍汞條件下，電極制作一段時間后，掃描溶出，在終止電位下再溶出一般時間，溶出待測離子，如此富集-溶出，反復數(shù)次即可得到一層不含待測離子的汞膜。溶液靜止后取出電極，用水沖洗電極支桿，防止鍍層沖破。鍍汞時應注意電極底下不能有氣泡吸著，否則汞鍍層不勻和電鍍不上，短期不用可把電極泡在1：1硝酸中，用時洗凈再鍍，長期不用應去汞洗凈，干保存。玻碳鍍金的基本要領與鍍汞相同。

　　以上便是今天關于在同位鍍汞條件下玻碳電極制作一段時間出現(xiàn)的情況的全部分享了，希望對大家今后使用本設備能有幫助。